Припой Sn05Pb92.5Ag2.5

Припой используется в пайке предохранителей, для лужения медных эмальпроводов. Рекомендован для монтажа и облуживания кабельных, выводных элементов, корпусов. Отлично подходит для герметизации швов. Высокая температура плавления обуславливает низкую окисленность паяной поверхности, что делает припой незаменимым в использовании при высоких температурах. Широкий интервал кристаллизации дает возможность использовать сплав в монтаже изделий с увеличенным диапазоном термоэксплуатации. Тусклая поверхность шва не оказывает негативного эффекта на качество электронного изделия. Рекомендован для групповой пайки. Не рекомендуется для нанесения на алюминиевые, хромированные и никелированные стали.

Параметры сплава Sn05Pb92.5Ag2.5

Температура солидуса /ликвидуса 296/301°С
Плотность сплава 11.02 г/см3 (при темп. 22°С)
Удельное электросопротивление 0.200 МОм∙м (при темп. 22°С)
Теплопроводность 0.128 ккал/см∙С°
Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
Твердость по Бринеллю 10 НВ (при темп. 22°С)

 ручная пайка
поверхностный монтаж
 выводной монтаж
 лужение выводов компонентов
формирование выводов
 конструкционная пайка
 групповая пайка
прочие случаи пайки

 оловянно-свинцовые поверхности
медь, медные сплавы
 керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
OSP-поверхности

пластина (15х20х400) мм
пластина (8.0х20х330) мм
проволока Ø (0.25÷7.0 ) мм, бухта/катушка: 100 г, 250 г, 500 г, 1.0 кг, 5.0 кг
пруток Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка