Припой ПОСК 50-18

Оловянно-свинцово-кадмиевый припой ПОСК 50-18 характеризуется относительно низкой температурой солидуса/ликвидуса (температурный режим пайки до 170°С).
Основная сфера применения – сборка изделий с термочувствительными электронными компонентами (температура не более 180°С).
Применение припоя, в связи с наличием в его составе токсичного кадмия (канцерогенные свойства), ограничено и допускается только в обоснованных случаях.

Параметры сплава ПОСК 50-18 (эвтектический)

Температура солидуса /ликвидуса 145°С /145°С
Плотность сплава 8.8г/см3 (при темп. 22°С)
Удельное электросопротивление 0.133Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
Теплопроводность 0.130 ккал/см∙С°
Временное сопротивление разрыву 4,0 кгс/мм2(при темп. 22°С)
Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
Ударная вязкость 4.9кгс/см2
Твердость по Бринеллю 1 4 НВ (при темп. 22°С)
Угол смачивания по меди 19°

ручная пайка
 выводной монтаж
лужение выводов компонентов
 групповая пайка
прочие случаи пайки

 оловянно-свинцовые поверхности
 бессвинцовые поверхности (оловянно-висмутовые)
медь, медные сплавы
 иммерсионный никель
иммерсионные поверхности
иммерсионное олово
 керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

пластина (15х40х200) мм, пластина (8.0х20х330) мм
пруток: Ø (8.0÷15) мм, длина 400 мм, пачка
проволока: Ø (0.8÷7.0) мм, бухта/катушка: 250 г, 500 г, 1 кг, 5 кг