Оформление заявки
Оформление заявки

Припой ПОИн 52

Припой ПОИн 52 - СПЕЦСНАБЖЕНИЕ Комплексные поставки промышленнного оборудования,строительных материалов и промышленной химии
Припой ПОИн 52
Производитель: Россия
дог.

Припой ПОИн 52

Описание

Эвтектический низкотемпературный припой. Рекомендован для пайки электронных и микроэлектронных изделий с термочувствительными компонентами, а также для групповой (ступенчатой) пайки. Припой ПОИн 52 обладает прекрасными свойствами по растекаемости, что делает его применимым для пайки и лужения по любому типу поверхности, как металлической, так и неметаллической, образуя при этом надежный герметичный паяный шов. Рекомендован для пайки драгоценных металлов, однако, при пайке золотых поверхностей толщина слоя золота не должна превышать 70 мкм.

Параметры сплава ПОИн 52 (эвтектический)

Температура солидуса /ликвидуса 118/118°С
Плотность сплава 7.30 г/см3 ( при темп. 22°С)
Теплопроводность 34 Вт / мК при 85 ° С
Удельное электросопротивление 0.147 Ом∙м∙м ( при темп. 22°С)
Предел прочности на разрыв 11.9 МПа
Относительное удлинение 83% (при темп. 22°С)
Твердость по Бринеллю 5 НВ (при темп. 22°С)
Припой ПОИн 52 самый распространенный и наиболее приемлемый сплав с низкой
температурой плавления, который используется в полупроводниковой технике после введения
ограничений на использование кадмия и свинца (по состоянию на 2016 г) (Директива RoHS).
Рекомендовано применять для пайки устройств, которые эксплуатируются при невысоких и
средних температурах, а также как альтернатива кадмиевым припоям, где необходимо соблюдать
исключение паразитарных напряжений термопар, так как сплав обладает низким показателем
термической ЭДС. Применим в криогенной технике, в устройствах рассеивания тепла,
выделяемого электронными компонентами, в пайке термочувствительных компонентов и
микросхем. Производство и применение жидкометаллических теплоносителей в энергетике и
машиностроении. Самая высокая низкотемпературная пластичность; может компенсировать
различные коэффициенты теплового расширения соединяемых материалов. Пайка
неметаллических поверхностей, монтаж и герметизация металло-керамических корпусов.
Благодаря своей высокой теплопроводности, сплав применим в качестве припоя и в качестве
прокладок, если в устройстве предусмотрена механическая фиксация и прижим.
Хорошее смачивание по стеклу, кварцу, керамике.
Припой совместим с флюсами, которые имеют низкую температуру активации и оставляют
минимальные остатки.

Технологический процесс

поверхностный монтаж

Паяемый материал

OSP-поверхности
 оловянно-свинцовые поверхности
медь, медные сплавы
 сталь, в т.ч. оцинкованная
иммерсионный никель
ENIG
 ImmAg (иммерсионное серебро)
иммерсионные поверхности (различные)
 ImmSn (иммерсионное олово)
 керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
 алюминий
Сортамент и форма поставки продукции

пластина (15х40х200) мм
пластина (10х10х250) мм
проволока проволока Ø (0.2-0.8) мм, катушка 100 г, 250 г, 500 г
проволока Ø свыше 0.8 мм, катушка 100 г, 250 г, 500 г, 1 кг
проволока Ø от 2 мм и выше, катушка 4 кг, 5 кг
Возможно изготовление преформ по размерам, отвечающим требованиям заказчика.
Похожие товары
Политика конфиденциальности
Рейтинг на Yell.ru.
РосФирм.Рейтинг
Данный сайт использует файлы cookie и прочие похожие технологии. В том числе, мы обрабатываем Ваш IP-адрес для определения региона местоположения. Используя данный сайт, вы подтверждаете свое согласие с политикой конфиденциальности сайта.
OK