Припой ИЗАГРИ Е Sn10Pb90

Припой ИЗАГРИ Е Sn10Pb90 рекомендован для изготовления выводов BGA компонентов. Обладает низкой термической ЭДС.
Сочетает в себе высокие прочностные свойства и низкую стоимость, что делает его альтернативой бессвинцовым серебросодержащим припоям. Не рекомендуется использовать для драгоценных иммерсионных поверхностей, т.к. есть вероятность их растворения в припое.
В конструкционных сборках рекомендован для пайки радиаторов и баков.

Параметры сплава Sn10Pb90

Температура солидуса /ликвидуса 275 /302°С
Плотность сплава 10.8 г/см3 ( при темп. 22°С)
Удельное электросопротивление 0.200 Ом∙мм2/м ( при темп. 22°С)
Теплопроводность 0.084 ккал/см∙С°
Относительное удлинение 44 % (при темп. 22°С)
Ударная вязкость 3.2 кгс/см2
Твердость по Бринеллю 12.5 НВ (при темп. 22°С)

 ручная пайка
 выводной монтаж
поверхностный монтаж
прочие случаи пайки

 оловянно-свинцовые поверхности
 бессвинцовые поверхности
 сталь, в т.ч. оцинкованная
OSP-поверхности
медь, медные сплавы

 чушка
пластина (15х40х200х) мм, пластина (8.0х20х330) мм
пруток Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка
проволока Ø (0.8÷7.0 ) мм, бухта/катушка: 250 г, 500 г, 1.0 кг, 5.0 кг