Флюс-гель ФРК 525-4А
Флюс-гель ФРК 525-4А
Описание
Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIPCHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Основа флюса
– канифольный
Активность флюса
– низкой активности
Тип флюса
— ROL1
Форма флюса
– флюс-гель
Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°)
ручная пайка
поверхностный монтаж
групповая пайка
лужение выводов и проводов
ремонтные работы
другие случаи использования флюса
Паяемый материал
медь, медные сплавы
оловянно-свинцовые поверхности
бессвинцовые поверхности
никель
иммерсионные поверхности
керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
По показателям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической
миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже
компонентов и модулей.
Температура нанесения
(18 ÷25)°С
Температура начала активации
(100÷125)°С
Температура пайки
свинцовая пайка (220÷225)°С
бессвинцовая пайка до 270°С
Максимальная температура жала паяльника 340°С.
Время пайки не регламентируется в виду стабильности флюса в режиме повышенной
температуры.
Меры безопасности
При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при
работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом
помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах во время пайки,
могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на
кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Фасовка
шприц: 10 мл, 30 мл
Хранение
срок хранения 3 года
наиболее оптимальные условия хранения - при температуре ниже 20°С и влажности менее 70%.