Оформление заявки
Оформление заявки

Флюс-гель ФРК 525-2А

Флюс-гель ФРК 525-2А - СПЕЦСНАБЖЕНИЕ Комплексные поставки промышленнного оборудования,строительных материалов и промышленной химии
Флюс-гель ФРК 525-2А
Производитель: Россия
дог.

Флюс-гель ФРК 525-2А

Описание

Клейкий флюс-гель ФРК 525-2А на основе канифоли, безгалоидный низкой активности некоррозионный неактивированный, ROL0.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Многоцелевой клейкий флюс, прменим практически во всех операциях поверхностного монтажа. Остатки после пайки ультрапрозрачные стекловидные. Не содержит легколетучих соединений.
Совместим со всеми формами припоев.

Основа флюса

– канифольный

Активность флюса

– низкой активности

Тип флюса

— ROL0

Форма флюса

– флюс-гель

Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°)


поверхностный монтаж, в т.ч. для фиксации компонентов после их установки в качестве адгезива
 ремонтные работы, в т.ч. реболинг
 ручная пайка
 лужение компонентов
 групповая пайка
 другие случаи использования флюса


Паяемый материал


 бессвинцовые поверхности
 оловянно-свинцовые поверхности
медь, медные сплавы
иммерсионные поверхности
 керамические, металлизированные поверхности и кристаллы
OSP поверхности


По показателям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической
миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже
компонентов и модулей.При необходимости отмывки использовать отмывочную жидкость ОФ-1.

Температура нанесения
 (18 ÷25)°С
Температура начала активации
 (100÷125)°С
Температура пайки
 свинцовая пайка (220÷225)°С
 бессвинцовая пайка до 270°С
Максимальная температура жала паяльника 340°С.
Время пайки не регламентируется в виду стабильности флюса в режиме повышенной
температуры.


Дополнительная информация по использованию


При нанесении флюса и монтаже FLIP-CHIP-компонентов необходим строгий контроль
влажности – RH (35÷50)%.
Методом погружения необходимо контролировать толщину пленки флюса; она не должна
превышать 50 мкм. Минимальная толщина пленки зависит от различия высот выводов на каждом
компоненте. Покрывать флюсом необходимо только нижние поверхности выводов.
Приблизительный расход флюса составляет 4 мкг на 1 мм2 платы.
При нанесении с помощью кисти регулировка толщины слоя флюса затруднена.
Время флюсования компонента составляет (5÷15) сек.
Время оплавления в печи - до 300 сек.


Меры безопасности


При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при
работе с подобными веществами; хранить необходимо в сухом, хорошо вентилируемом
помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении
пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюсгеля в
глаза и на кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.


Фасовка


шприц: 10 мл, 30 мл


Хранение


 срок хранения 3 года
наиболее оптимальные условия хранения при температуре ниже 20°С и влажности менее 70%.

Похожие товары
Политика конфиденциальности
Рейтинг на Yell.ru.
РосФирм.Рейтинг
Данный сайт использует файлы cookie и прочие похожие технологии. В том числе, мы обрабатываем Ваш IP-адрес для определения региона местоположения. Используя данный сайт, вы подтверждаете свое согласие с политикой конфиденциальности сайта.
OK