Главная Каталог ОБОРУДОВАНИЕ и МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПАЙКИ ФЛЮС ИЗАГРИ Флюс ФР 544-2

Флюс ФР 544-2

Производитель: Россия

дог.

Флюс ФР 544-2

Описание

Флюс ФР 544-2 органический на спиртовой основе, безгалоидный средней активности некоррозионный слабоактивированный, ORM0. Универсальный флюс для навесного монтажа, автоматизированной пайки и ремонта. Рекомендуется использовать по финишным покрытиям с проблемной паяемостью, например по никелю.
Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий. Следовательно, снижается риск возникновения перемычек и разбрызгивания припоя; это, в свою очередь, делает флюс наиболее функционально пригодным при выводном и безвыводном монтаже.
Флюс характеризуется стабильностью кислотного числа и плотности в виду отсутствия интенсивного испарения растворителей, что дает ему преимущество перед спиртосодержащими флюсами. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Основа флюса

– органический на спиртовой основе

Активность флюса

– средней активности

Тип флюса

— ORM0

Форма флюса

– жидкий

Флюс не горюч.
Безопасен для окружающей среды. Безопасен для персонала.
Флюс с низким содержанием VOC.

Разработан для пайки с использованием:

 оловянно-свинцовых припоев
 бессвинцовых припоев
припоев с легирующими добавками.

Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°С)

 селективная пайка
 лужение плат (HASL, погружением)
 лужение компонентов
 ручная пайка
 пайка волной
 групповая пайка

Паяемый материал

медь, медные сплавы, в т.ч. латунь
 оловянно-свинцовые поверхности
 бессвинцовые поверхности
иммерсионный никель
иммерсионные поверхности
OSP – поверхности

По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции
(ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и
модулей, в том числе электронной продукции классов А, В, С.

Рекомендации по применению
Нанесение
 селективная пайка (BGA, FLIPCHIP) : дозированное распыление
 лужение: погружение в емкость с флюсом (при необходимости использовать
 воздушный нож для удаления излишков)
 ручная пайка (паяльник, лужение, ремонт, демонтаж): кисточка, спонж
Расход флюса на единицу паяемой поверхности
 (0.09÷0.1) мг/см2 (в пересчете на твердое составляющее)
Температура нанесения
 (18÷25)°С
Температура активации
 (100÷140)°С.
Температура пайки
 свинцовая пайка (220÷225)°С
 бессвинцовая пайка до 270°С
Предельное время контакта с припоем (включая волну и первичное нанесение)
 (2÷7) сек; рекомендуемое – (3÷5) cек

Меры безопасности

При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при
работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом
помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении
пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на
кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Помещение должно быть оборудовано вытяжной вентиляцией для удаления паров из рабочей зоны.
Установка для пайки волной должна быть снабжена соответствующим оборудованием, позволяющим
удалять все летучие продукты, выделяющиеся после работы на установке. Для работы использовать
спецодежду.

Фасовка

 канистра: 1.0, 5.0, 10 л

Хранение

 рекомендуемая температура хранения от 0 до 30°C
 срок хранения 2 года
 контейнер держать закрытым.

Похожие товары